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어플라이드 머티어리얼즈, AI 성능 가속화 위한 차세대 반도체 제조 장비 공개

업계 최초 다이 투 웨이퍼 하이브리드 본딩 통합 시스템 Kinex… 고성능·저전력 첨단 로직 및 메모리 칩 생산 지원
Centura Xtera 시스템, 2나노 이하 공정 GAA 트랜지스터 성능 향상을 위한 보이드 프리 에피택시 증착 기술 구현
PROVision 10 전자빔 계측 시스템, 서브 나노미터 해상도와 고속 처리로 복잡한 3D 칩 수율 개선

2025.11.26 12:10:37
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